吾拾微电子（苏州）有限公司（以下简称“吾拾微”）今日正式宣布，已完成数千万Pre-A轮融资，一苇资本担任长期财务顾问。本轮融资由江城私募领投，苏州园区科创基金、光谷产投跟投，标志着公司在国产高端半导体装备自主化进程中迈出关键一步，也为中国2.5D/3D先进封装与AI芯片产业的发展注入了强劲动力。

资金将主要用于产能扩充与技术布局升级，为我国2.5D&3D 堆叠、AI芯片等前沿半导体领域的自主化发展保驾护航。

顶尖投资机构加持，

看好国产替代与产业协同

本轮投资方均具有深厚的产业背景与战略眼光，其投资体现了对吾拾微技术实力与市场前景的高度认可。

江城私募表示：“键合设备是先进封装关键设备之一。吾拾微团队长期聚焦于晶圆键合设备开发，对于键合工艺理解深刻，能针对客户差异化的工艺需求提供定制化的解决方案。部分细分键合设备处于国内领先水平，且拥有多项技术储备。我们期待公司加速先进键合设备国产替代，协助补齐半导体产业链。”

苏州园区科创基金认为：“作为苏州工业园区重点培育的硬科技企业，吾拾微的成长与苏州打造半导体产业高地的战略高度契合。公司自主研发的12寸键合设备成功交付，是本地高端装备创新能力的突出体现。我们期待吾拾微以本次融资为契机，加速成长，并吸引上下游生态集聚，强化区域产业链的韧性与竞争力。”

光谷产投指出： “在AI算力爆发和摩尔定律演进的双重驱动下，先进封装已成为全球半导体竞争的焦点。吾拾微精准卡位这一战略赛道，其设备直接服务于AI芯片等国之所需。我们投资吾拾微，既是看好其团队卓越的技术攻坚能力，也是支持光谷乃至全国在半导体核心装备上的自主可控布局，依托光谷作为先进封装产业新高地的优势，持续推动键合设备的研发与创新，进一步强化产业链协同能力，为我国半导体装备国产化替代注入强劲动力。

关于吾拾微：深耕键合技术，打破国际垄断

吾拾微成立于2020年，核心团队自2013年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，已成功获批国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市姑苏领军、苏州工业园区科技领军人才项目等多项资质荣誉。      公司始终秉持“探索本源，拾级而上”的理念。产品已获得国内化合物半导体领域主流客户的广泛采纳，近期12寸键合设备通过客户验收。

展望未来：护航中国半导体自主化新征程

此次Pre-A轮融资的成功完成，为吾拾微在技术攻坚和市场扩张方面注入强劲动力，更为国产高端键合设备的自主化发展树立了新的标杆。这不仅填补了国内在高端键合设备领域的空白，也为我国半导体产业链的自主可控提供了关键支撑。吾拾微将继续聚焦于先进封装核心装备的研发与制造，致力于为客户提供高性能、高可靠性的国产键合解决方案。

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一苇资本（ I&R Capital ），专注科技领域成长期投行与投资业务，定位为公司的战略顾问、业务顾问、融资顾问，为高成长企业提供深度服务